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半導(dǎo)體封裝 基板 中清航科科技供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):江蘇省無(wú)錫市

發(fā)布時(shí)間:2025-07-17

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針對(duì)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移,中航清科開(kāi)發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過(guò)動(dòng)態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率,支持每小時(shí)500萬(wàn)顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI;趹涀杵鹘徊骊嚵校星搴娇茖(shí)現(xiàn)類(lèi)腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm面積,突觸操作功耗<10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板,在4K溫區(qū)熱失配<5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz,提升多比特糾纏保真度。中清航科芯片封裝技術(shù),支持三維堆疊,突破平面集成的性能天花板。半導(dǎo)體封裝 基板

半導(dǎo)體封裝 基板,封裝

芯片封裝材料的選擇:芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見(jiàn)的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡(jiǎn)單,適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品;陶瓷封裝散熱性好、可靠性高,常用于航天等領(lǐng)域;金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗(yàn),會(huì)根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求及成本預(yù)算,為其推薦合適的封裝材料,并嚴(yán)格把控材料質(zhì)量,從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如,針對(duì)航天領(lǐng)域客戶(hù),中清航科會(huì)優(yōu)先選用高性能陶瓷材料,保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。半導(dǎo)體封裝 基板中清航科芯片封裝方案,適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,兼顧低功耗與小型化。

半導(dǎo)體封裝 基板,封裝

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見(jiàn)的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過(guò) 100 個(gè)。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合 PCB 上穿孔焊接,操作方便;缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大,體積較大。中清航科在 DIP 封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟,能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程,為對(duì)成本控制有要求且對(duì)芯片體積無(wú)嚴(yán)苛限制的客戶(hù),提供質(zhì)優(yōu)的 DIP 封裝產(chǎn)品。

芯片封裝的發(fā)展歷程:自 20 世紀(jì) 80 年代起,芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝,如 DIP(雙列直插式封裝),發(fā)展到表面貼片封裝,像 QFP(塑料方形扁平封裝)、PGA(針柵陣列封裝)等。而后,BGA(球柵陣列封裝)、MCP(多芯片模塊)、SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流,不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝,在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn),能為客戶(hù)提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求的封裝服務(wù)。超算芯片多芯片協(xié)同,中清航科先進(jìn)封裝,降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。

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先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP):SiP 是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)相比,SiP 無(wú)需復(fù)雜的 IP 授權(quán),設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)客戶(hù)需求,將多種芯片高效整合在一個(gè)封裝內(nèi),為客戶(hù)提供具有成本優(yōu)勢(shì)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細(xì)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。中清航科芯片封裝方案,適配車(chē)規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求,助力汽車(chē)電子安全升級(jí)。江蘇光學(xué)傳感器封裝

中清航科芯片封裝工藝,引入數(shù)字孿生技術(shù),實(shí)現(xiàn)全流程可視化管控。半導(dǎo)體封裝 基板

針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn),中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護(hù)層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓(Reconstituted Wafer)技術(shù),將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。半導(dǎo)體封裝 基板

中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,中清航科科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!

 

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