中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線,支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度,平均交貨周期48小時(shí),良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護(hù),在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū),剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái),收錄3000+材料參數(shù)組合?蛻糨斎刖A類型/厚度/目標(biāo)良率,自動(dòng)生成比較好參數(shù)包,工藝開發(fā)周期縮短90%。
針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整,配合云端工藝數(shù)據(jù)庫,存儲(chǔ)超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù),工程師可快速調(diào)用并微調(diào),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合,通過深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測精度達(dá) 0.5μm,檢測速度提升至每秒 300 個(gè) Die,實(shí)現(xiàn)切割與檢測的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。江蘇砷化鎵晶圓切割劃片MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護(hù)層技術(shù),結(jié)構(gòu)完整率99%。
中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持,從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級改造,形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案,定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評估,根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級方案,確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更多新興領(lǐng)域滲透,晶圓切割的應(yīng)用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場,開發(fā)適用于可穿戴設(shè)備芯片、柔性電子、生物芯片等領(lǐng)域的切割設(shè)備。例如,針對柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術(shù),解決柔性材料切割時(shí)的拉伸變形問題,為新興半導(dǎo)體應(yīng)用提供可靠的制造保障。
針對航天電子需求,中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割(防宇宙射線干擾)。采用低介電刀具材料,避免靜電放電損傷,芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10 errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包:包含200+測試報(bào)告(剪切力/熱沖擊/HAST等),加速客戶車規(guī)芯片認(rèn)證流程,平均縮短上市時(shí)間6個(gè)月。中清航科殘?jiān)鼒D譜數(shù)據(jù)庫:通過質(zhì)譜分析切割碎屑成分,溯源工藝缺陷。每年幫助客戶解決15%的隱性良率問題,挽回?fù)p失超$300萬。中清航科氣動(dòng)懸浮切割頭:根據(jù)晶圓厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓力(范圍0.1-5N,精度±0.01N)。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%,邊緣像素?fù)p壞率<0.01%。
在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上,中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像,經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置,即使晶圓存在微小翹曲,也能確保切割路徑的精確定位,邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi),大幅提升切割良率。為適應(yīng)半導(dǎo)體工廠的能源管理需求,中清航科的切割設(shè)備配備能源監(jiān)控與分析系統(tǒng)。實(shí)時(shí)監(jiān)測設(shè)備的電壓、電流、功率等能源參數(shù),生成能耗分析報(bào)表,識別能源浪費(fèi)點(diǎn)并提供優(yōu)化建議。同時(shí)支持峰谷用電策略,可根據(jù)工廠電價(jià)時(shí)段自動(dòng)調(diào)整運(yùn)行計(jì)劃,降低能源支出。針對柔性晶圓,中清航科開發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。衢州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割代工廠
中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈,保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。淮安sic晶圓切割廠
中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案:先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽,再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率,解決化合物半導(dǎo)體(如GaAs、SiC)的脆性開裂問題,加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)。中清航科全自動(dòng)切割機(jī)配備多軸聯(lián)動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),通過實(shí)時(shí)監(jiān)測晶圓形變動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。搭配吸附托盤,將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內(nèi),支持3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)加工;窗瞫ic晶圓切割廠