芯片封裝的基礎(chǔ)概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它承擔(dān)著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁，芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎(chǔ)原理，憑借專業(yè)的技術(shù)團隊，能為客戶解讀芯片封裝在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)地位與關(guān)鍵作用，助力客戶從源頭理解相關(guān)業(yè)務(wù)。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創(chuàng)新，助力散熱與能效雙提升。上海芯片封裝企業(yè)

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。

中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在 Chiplet 封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務(wù)。 江蘇fcbga封裝中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，兼顧低功耗與小型化。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。浙江貼片 封裝

量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。上海芯片封裝企業(yè)

先進芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級封裝（SiP）：SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC（系統(tǒng)級芯片）相比，SiP 無需復(fù)雜的 IP 授權(quán)，設(shè)計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗，能夠根據(jù)客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內(nèi)，為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。上海芯片封裝企業(yè)