無(wú)人機(jī)電池用超薄無(wú)氧銅排采用 0.1mm 厚 TU1 銅箔，通過(guò)精密裁切形成異形結(jié)構(gòu)，重量較傳統(tǒng)電纜減少 60%，使無(wú)人機(jī)續(xù)航延長(zhǎng) 15 分鐘。其表面鍍鎳（鎳層 1μm），點(diǎn)焊連接強(qiáng)度≥10N，可承受無(wú)人機(jī)飛行時(shí)的振動(dòng)（10-500Hz，加速度 8g）。銅排的導(dǎo)電率≥101% IACS，為 22.2V/5000mAh 鋰電池提供低阻抗通路（電阻≤5mΩ），充放電效率≥95%。通過(guò) UN38.3 航空運(yùn)輸測(cè)試，在擠壓、穿刺等濫用條件下不發(fā)生短路起火，確保無(wú)人機(jī)的飛行安全，適用于工業(yè)巡檢和物流配送無(wú)人機(jī)。半導(dǎo)體刻蝕機(jī)無(wú)氧銅排潔凈度高，粒子脫落率極低。東莞C10200無(wú)氧銅排廠家現(xiàn)貨

半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用無(wú)氧銅排采用 C10100 超純無(wú)氧銅，純度≥99.99%，氧含量≤0.0005%，可避免在等離子體環(huán)境中釋放雜質(zhì)氣體，影響晶圓刻蝕精度。其表面經(jīng)電化學(xué)拋光，粗糙度 Ra≤0.02μm，粒子脫落率≤1 個(gè) /ft3（≥0.1μm），滿足 Class 1 級(jí)潔凈室要求。銅排通過(guò)真空電子束焊接連接，焊縫強(qiáng)度≥200MPa，無(wú)氧化夾雜，確保在射頻（13.56MHz）環(huán)境下的信號(hào)穩(wěn)定性。在布局上，采用低電感設(shè)計(jì)（≤10nH），減少對(duì)射頻電源的干擾，使刻蝕線寬偏差控制在 ±1nm 以內(nèi)。適用于 7nm 及以下先進(jìn)制程的半導(dǎo)體制造設(shè)備。杭州電力母線無(wú)氧銅排廠家報(bào)價(jià)電池包并聯(lián)無(wú)氧銅排電流均衡，偏差≤2%。

家用儲(chǔ)能逆變器用無(wú)氧銅排采用 TU2 材質(zhì)，截面尺寸 15mm×3mm，導(dǎo)電率≥100% IACS，可實(shí)現(xiàn)光伏、儲(chǔ)能電池與電網(wǎng)的雙向能量流動(dòng)，轉(zhuǎn)換效率≥97%。其表面采用浸漆處理（厚度 20μm），耐家庭環(huán)境中的油煙、水汽腐蝕，絕緣等級(jí)達(dá) Class B（130℃）。為適應(yīng)家庭安裝的空間限制，銅排設(shè)計(jì)為直角折彎結(jié)構(gòu)，**小折彎半徑 3mm，可靈活適配不同柜體布局。在安全保護(hù)方面，集成過(guò)流、過(guò)壓、孤島效應(yīng)防護(hù)功能，當(dāng)檢測(cè)到電網(wǎng)故障時(shí)，0.1 秒內(nèi)切換至離網(wǎng)模式。通過(guò) EN 62109 認(rèn)證，確保家庭使用中的電氣安全。

鍍錫無(wú)氧銅排以 TU2 無(wú)氧銅為基材（Cu≥99.95%），通過(guò)熱風(fēng)整平工藝在表面形成 8-15μm 厚的錫層，錫層附著力≥5N/cm，可承受 500 次熱循環(huán)（-40℃至 125℃）而不脫落。在電力配電柜的母線系統(tǒng)中，其導(dǎo)電率保持≥100% IACS，載流量達(dá) 5000A 時(shí)的接觸電阻≤50μΩ，遠(yuǎn)低于普通銅排的 100μΩ，大幅降低了接頭處的功率損耗。為適應(yīng)戶外變電站的嚴(yán)苛環(huán)境，該銅排經(jīng)中性鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)后，表面腐蝕面積≤5%，且錫層形成的氧化膜（SnO?）可阻止進(jìn)一步氧化，使使用壽命延長(zhǎng)至 20 年以上。在加工過(guò)程中，其采用精密分條機(jī)切割，寬度公差控制在 ±0.1mm，毛刺高度≤0.03mm，確保多排疊接時(shí)的緊密貼合。此外，其軟態(tài)（M）版本的伸長(zhǎng)率≥40%，可實(shí)現(xiàn) 90° 冷彎而不開(kāi)裂，滿足復(fù)雜柜體布局的安裝需求，廣泛應(yīng)用于 GB/T 5585.1-2018 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各類高低壓成套設(shè)備中。船舶用無(wú)氧銅排耐海水腐蝕，年腐蝕速率≤0.01mm。

航空發(fā)動(dòng)機(jī)用無(wú)氧銅排采用 Cu-Cr-Zr 合金強(qiáng)化無(wú)氧銅，在 350℃高溫下仍保持≥90% IACS 的導(dǎo)電率和≥350MPa 的抗拉強(qiáng)度，適用于發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火系統(tǒng)和傳感器供電。其通過(guò)粉末冶金工藝制備，晶粒尺寸≤10μm，高溫穩(wěn)定性遠(yuǎn)超普通無(wú)氧銅。銅排表面采用等離子噴涂 Al?O?涂層（厚度 50μm），耐燃?xì)飧g性能達(dá) 1000 小時(shí)（模擬發(fā)動(dòng)機(jī)排氣環(huán)境）。在安裝布局上，采用迷宮式路徑設(shè)計(jì)，減少高溫燃?xì)庵苯記_刷，使工作溫度降低 50℃。經(jīng) 1000 次熱循環(huán)測(cè)試（-50℃至 350℃），該銅排無(wú)裂紋，電氣性能衰減≤5%，滿足 SAE AS81822 航空標(biāo)準(zhǔn)。家用機(jī)器人無(wú)氧銅排可折疊，運(yùn)動(dòng)壽命 8 年。5G基站用無(wú)氧銅排廠家報(bào)價(jià)

礦山機(jī)械無(wú)氧銅排耐沖擊，驅(qū)動(dòng)重載設(shè)備連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。東莞C10200無(wú)氧銅排廠家現(xiàn)貨

半導(dǎo)體封裝用超細(xì)無(wú)氧銅排采用 0.05mm 厚 C10100 銅箔，通過(guò)精密蝕刻形成寬度 0.1mm 的線路，可實(shí)現(xiàn)芯片與基板的高密度互聯(lián)（1000pin/in2）。其表面化學(xué)鍍鈀（鈀層 0.1μm），引線鍵合強(qiáng)度≥5g，滿足倒裝芯片封裝的可靠性要求。銅排的熱導(dǎo)率達(dá) 390W/(m?K)，可將芯片工作時(shí)的結(jié)溫降低 15℃，延長(zhǎng)芯片壽命。通過(guò) JEDEC JESD22-A104 溫度循環(huán)測(cè)試（-55℃至 125℃，1000 次），無(wú)引線斷裂現(xiàn)象，適用于 5G 芯片和 AI 處理器的先進(jìn)封裝，使封裝尺寸縮小 30%，信號(hào)傳輸延遲降低 20%。東莞C10200無(wú)氧銅排廠家現(xiàn)貨