陶瓷電容器概述1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長(zhǎng),因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容器。1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開(kāi)始將陶瓷電容器使用于對(duì)既小型、精度要求又極高的jun事用電子設(shè)備當(dāng)中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開(kāi)始開(kāi)發(fā)。到了1970年，隨著混合IC、計(jì)算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來(lái)，成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件?，F(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容器的全部數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%左右。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構(gòu)造是將陶瓷和內(nèi)部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個(gè)種類(lèi)。自從考慮電子產(chǎn)品無(wú)害化特別是無(wú)鉛化后，高介電系數(shù)的PB（鉛）退出陶瓷電容器領(lǐng)域，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3,CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)。由于原材料豐富，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個(gè)PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數(shù)可根據(jù)要求在很大范圍內(nèi)調(diào)整。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402。蘇州哪家機(jī)構(gòu)的陶瓷電容器的價(jià)格比較劃算？山西Y2瓷片電容器陶瓷電容器

    也不易發(fā)生彎曲裂紋：開(kāi)路模式4項(xiàng)解決方案比較如下）"MLCC的彎曲裂紋對(duì)策"總結(jié)MLCC發(fā)生彎曲裂紋的主要原因及過(guò)程電容器元件體內(nèi)部發(fā)生裂紋，相對(duì)的內(nèi)部電極導(dǎo)通時(shí)會(huì)發(fā)生彎曲裂紋。圖2：彎曲裂紋發(fā)生的主要原因及過(guò)程元件體發(fā)生裂紋的zui大原因是因?yàn)榛宓膹澢鷳?yīng)力?；鍙澢卸喾N原因，包括不當(dāng)焊錫量導(dǎo)致的焊錫應(yīng)力、印刷基板分割時(shí)的應(yīng)力、螺絲緊固等情況導(dǎo)致的應(yīng)力、zui終組裝時(shí)基板彎曲等制造時(shí)的問(wèn)題以及使用時(shí)使其掉落、振動(dòng)、熱膨脹等。電容器元件體的電介陶瓷雖然抗壓縮應(yīng)力強(qiáng)，但抗拉伸應(yīng)力弱。因此，對(duì)于焊錫接合的MLCC而言，受到來(lái)自基板方向的應(yīng)力并發(fā)生彎曲后，容易發(fā)生元件體裂紋。此時(shí)，若相對(duì)的內(nèi)部電極導(dǎo)通時(shí)，便會(huì)發(fā)生短路模式，若斷線(xiàn)，則會(huì)發(fā)生開(kāi)路模式的故障。發(fā)生zui初時(shí)即使是開(kāi)路模式，也會(huì)隨著使用進(jìn)一步發(fā)展成為彎曲裂紋。電容器元件體的裂紋若發(fā)展成為彎曲裂紋則可能導(dǎo)致發(fā)熱、冒煙、起火，因此對(duì)于要求可靠性的設(shè)備而言設(shè)計(jì)中的對(duì)策不可或缺。彎曲裂紋對(duì)策中需特別注意的應(yīng)用及基板從SMD封裝到成套組裝工序中發(fā)生的細(xì)微裂紋在產(chǎn)品被送往市場(chǎng)使用的過(guò)程中將可能逐步發(fā)展成為電容器元件體裂紋。陜西超高壓瓷片電容器陶瓷電容器哪家的陶瓷電容器的價(jià)格低？

    在陶瓷基片上采用化學(xué)鍍鎳工藝。由于鎳的化學(xué)穩(wěn)定性比銀好，電遷移率低，提高了陶瓷電容器的性能和可靠性。又如，以銀做電極的獨(dú)石低頻瓷介質(zhì)電容器，由于銀電極和瓷料在900℃下一次燒結(jié)時(shí)瓷料欠燒不能獲得致密的陶瓷介質(zhì)，存在較大的氣孔率；此外銀電極常用的助溶劑氧化鋇會(huì)滲透到瓷體內(nèi)部，在高溫下依靠氧化鋇和銀之間良好的浸潤(rùn)“互熔”能力，使電極及介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)熱擴(kuò)散現(xiàn)象，即宏觀(guān)上看到的“瓷吸銀”現(xiàn)象。銀伴隨著氧化鋇進(jìn)入瓷體中后，大da減薄了介質(zhì)的有效厚度，引起產(chǎn)品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨(dú)石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結(jié)時(shí)金屬電極向瓷介質(zhì)層的熱擴(kuò)散現(xiàn)象，能促使瓷料燒結(jié)致密化，使得產(chǎn)品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質(zhì)材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個(gè)數(shù)量級(jí)。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器常見(jiàn)的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而引線(xiàn)式陶瓷電容器則可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此。

    瓷片電容和獨(dú)石電容是使用頻率較高的電容，在發(fā)展過(guò)程中受到了大家的關(guān)注和青睞。這兩種電容從不同的角度看是有一定的差別，接下來(lái)小編要分析的是這兩者的區(qū)別。大家可以根據(jù)優(yōu)勢(shì)選擇合適的電容。瓷片電容采用的是薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。其優(yōu)點(diǎn)就是體積小，耐壓高，價(jià)格低，頻率高（有一種是高頻電容），相對(duì)來(lái)說(shuō)，有利必有弊，而瓷片電容的弊端就是易碎！容量低。經(jīng)常被應(yīng)用在高頻震蕩、諧振、退耦、音響中。瓷片電容用陶瓷粉模壓成型，然后燒結(jié)而成。(陶瓷又分I類(lèi)瓷、II類(lèi)瓷、III類(lèi)瓷)單片瓷單層結(jié)構(gòu)，一般紐扣大小帶兩根引腳。正因?yàn)閱螌咏Y(jié)構(gòu)，瓷片電容器一般容量不大但電壓高。MLCC電容多層結(jié)構(gòu)，往往一個(gè)MLCC內(nèi)部多達(dá)幾十層甚至更多。其中每一單層都相當(dāng)于一個(gè)電容，幾十層就相當(dāng)于幾十個(gè)電容器并聯(lián)。所以MLCC容量做很大,但電壓不高。一般都是表面貼封裝。獨(dú)石電容則體積比CBB更小，其他同CBB，有感經(jīng)常會(huì)用于模擬、數(shù)字電路信號(hào)旁路、濾波、音響中。獨(dú)石電容完全是MLCC的一個(gè)變種，在MLCC上焊接兩根引線(xiàn)用環(huán)氧樹(shù)脂封裝。瓷片電容體積小，溫度系數(shù)范圍廣，介質(zhì)損耗小，漏電小，耐潮濕。缺點(diǎn)：容量小，機(jī)械強(qiáng)度差。獨(dú)石電容容量大，適于低頻。瓷片電容適于高頻。海視達(dá)電子科技陶瓷電容器產(chǎn)品，給您不一樣的體驗(yàn)！

    硬包裝的圓柱狀玻璃或塑料電容比起通常長(zhǎng)方體包裝的電容更容易炸裂，而后者不容易在高壓下裂開(kāi)。2、被用在射頻電路中和長(zhǎng)期在強(qiáng)電流環(huán)境工作的電容會(huì)過(guò)熱，特別是電容中心的卷筒。即使外部環(huán)境溫度較低，但這些熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，集聚在內(nèi)部可能會(huì)迅速導(dǎo)致內(nèi)部高熱從而導(dǎo)致電容損壞。3、在高能環(huán)境下工作的電容組，如果其中一個(gè)出現(xiàn)故障，使電流突然切斷，其他電容中儲(chǔ)存的能量會(huì)涌向出故障的電容，這就即有可能出現(xiàn)猛烈的爆炸。高壓瓷片電容器優(yōu)點(diǎn)編輯1、容量損耗隨溫度頻率具高穩(wěn)定性。2、特殊的串聯(lián)結(jié)構(gòu)適合于高電壓極長(zhǎng)期工作可靠性。3、高電流爬升速率并適用于大電流回路無(wú)感型結(jié)構(gòu)。[1]參考資料1.蒲永平;陳壽田凝膠注模成型在高壓陶瓷電容器的應(yīng)用電子元件與材料2003-02-282.劉愛(ài)林高壓瓷介電容器的發(fā)展概況山東輕工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)1991-12-31詞條標(biāo)簽：科學(xué)百科工程技術(shù)分類(lèi)，科技產(chǎn)品?？诒玫奶沾呻娙萜鞯臋C(jī)構(gòu)聯(lián)系方式。連云港超高壓陶瓷電容器陶瓷電容器

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結(jié)構(gòu)：

各種陶瓷電容陶瓷電容是有二個(gè)端子的非極性元件。早期zui常使用陶瓷電容是碟型電容器，比晶體管問(wèn)世的時(shí)間要早，在1930年代到1950年代就應(yīng)用在許多的真空管設(shè)備（如廣播接shou器）中，后來(lái)陶瓷電容也廣fan使用在晶體管設(shè)備中。至2007年止，由于陶瓷電容相較于其他低容值電容的高容量及低成本優(yōu)勢(shì)，陶瓷電容仍廣fan使用在各種電子設(shè)備中。

陶瓷電容可分為以下幾種不同的形狀及様式：碟型，有樹(shù)脂涂層，插入式封裝的電容由多層電容組成長(zhǎng)方體的表面安裝技術(shù)電容沒(méi)有針腳的碟型電容，一般會(huì)放在電路板的槽中，直接焊接在電路板上，常用在特高頻（UHF）的應(yīng)用。圓筒型的，目前已不使用。 山西Y2瓷片電容器陶瓷電容器

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