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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-30
散熱孔（孔徑 0.4mm）可降低 BGA 結(jié)溫 10-15℃，每焊盤(pán)≥4 個(gè)，間距＜0.8mm，避免熱集中導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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聯(lián)系人： 陳小容
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