中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉(zhuǎn)率＜1E-10 error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù)，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達(dá)0.5°/h，滿足導(dǎo)航級應(yīng)用。
芯片封裝的散熱設(shè)計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運行，避免因過熱導(dǎo)致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設(shè)計，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導(dǎo)熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進(jìn)的液冷散熱封裝技術(shù)，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩(wěn)定運行，尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。浙江dfn封裝設(shè)計中清航科專注芯片封裝，通過材料革新讓微型化與高效能兼得。
先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進(jìn)行封裝工藝，實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，另外有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3D SiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點鍵合工藝，實現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。
中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費電子領(lǐng)域：消費電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領(lǐng)域的特點，運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，兼顧低功耗與小型化。上海qfp封裝
中清航科芯片封裝工藝，通過材料復(fù)合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。上海傳感器封裝加工
芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項目實踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，設(shè)立獎學(xué)金、共建實驗室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。
芯片封裝的未來技術(shù)展望：未來，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進(jìn)的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet 技術(shù)有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對 Chiplet 互連技術(shù)、先進(jìn)散熱材料等的研究投入，力爭在未來技術(shù)競爭中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。 上海傳感器封裝加工
中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！
