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RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)（EMMI）是專為半導體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設(shè)備，其系統(tǒng)搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡 ，構(gòu)建起超高靈敏度檢測體系 —— 可準確捕捉器件在微弱漏電流下產(chǎn)生的極微弱微光信號，實現(xiàn)...

為了讓客戶對設(shè)備品質(zhì)有更直觀的了解，我們大力支持現(xiàn)場驗貨。您可以親臨我們的實驗室，近距離觀察設(shè)備的外觀細節(jié)，親身操作查驗設(shè)備的運行性能、精度等關(guān)鍵指標。每一臺設(shè)備都經(jīng)過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前，讓您在采購前就能對設(shè)備的實際狀況了然于胸，消除后顧...

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障，確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件，廣泛應用于工業(yè)自動化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域，其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號處理...

在產(chǎn)品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題，都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上，進一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復發(fā)生。...

鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職，共同保障了系統(tǒng)的高效運行?？烧{(diào)諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)頻率的周期性熱激勵，以適應不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負責采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉；鎖相放大器是系統(tǒng)...

在電子領(lǐng)域，所有器件都會在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?，F(xiàn)象，但某些類型的缺陷會增加功耗，進而導致發(fā)熱量上升。在失效分析中，這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術(shù)。該相機對波...

鎖相熱成像系統(tǒng)是一種將光學成像技術(shù)與鎖相技術(shù)深度融合的先進無損檢測設(shè)備，其工作原理頗具科學性。它首先通過特定的周期性熱源對被測物體進行激勵，這種激勵可以是光、電、聲等多種形式，隨后利用高靈敏度的紅外相機持續(xù)捕捉物體表面因熱激勵產(chǎn)生的溫度場變化。關(guān)鍵在于，系統(tǒng)能...

適用場景的分野，進一步凸顯了二者（微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡）的互補價值。在邏輯芯片、存儲芯片的量產(chǎn)檢測中，微光顯微鏡通過對細微電缺陷的篩查，助力提升產(chǎn)品良率，降低批量報廢風險；而在功率器件、車規(guī)芯片的可靠性測試中，熱紅外顯微鏡對熱分布的監(jiān)測，成為驗證產(chǎn)品穩(wěn)定性...

微光顯微鏡（EMMI）無法探測到亮點的情況: 一、不會產(chǎn)生亮點的故障有歐姆接觸（OhmicContact）金屬互聯(lián)短路（MetalInterconnectShort）表面反型層（SurfaceInversionLayer）硅導電通路（SiliconC...

光束誘導電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術(shù)常被集成于同一檢測系統(tǒng)，合稱為光發(fā)射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。二者在原理與應用上形成巧妙互補，能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式，大幅提升失效分析的全面...

選擇國產(chǎn) EMMI 微光顯微鏡，既是擁抱技術(shù)自主，更是搶占效率與成本的雙重優(yōu)勢！致晟光電全本土化研發(fā)實力，與南京理工大學光電技術(shù)學院深度攜手，致力于光電技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應用，充分發(fā)揮其科研優(yōu)勢，構(gòu)建起產(chǎn)學研深度融合的技術(shù)研發(fā)體系。 憑借這一堅實后盾，...

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復雜多樣，可能是設(shè)計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試...

致晟光電在推動產(chǎn)學研一體化進程中，積極開展校企合作。公司依托南京理工大學光電技術(shù)學院，專注開發(fā)基于微弱光電信號分析的產(chǎn)品及應用。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題，不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)（RTTLIT），使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達0.0001℃，功率檢測限低至1uW...

得注意的是，兩種技術(shù)均支持對芯片進行正面檢測（從器件有源區(qū)一側(cè)觀測）與背面檢測（透過硅襯底觀測），可根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)、封裝形式靈活選擇檢測角度，確保在大范圍掃描中快速鎖定微小失效點（如微米級甚至納米級缺陷）。在實際失效分析流程中，PEM系統(tǒng)先通過EMMI與OBIR...

我司專注于微弱信號處理技術(shù)的深度開發(fā)與場景化應用，憑借深厚的技術(shù)積累，已成功推出多系列失效分析檢測設(shè)備及智能化解決方案。更懂本土半導體產(chǎn)業(yè)的需求，軟件界面貼合工程師操作習慣，無需額外適配成本即可快速融入產(chǎn)線流程。 性價比優(yōu)勢直擊痛點：相比進口設(shè)備，采...

當電子設(shè)備中的某個元件發(fā)生故障或異常時，常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測器，能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號。這些探測器通常采用量子級聯(lián)激光器等先進技術(shù)，或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過對熱輻射信號的精細探測...

電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測中展現(xiàn)出廣闊的應用前景，為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點，廣泛應用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統(tǒng)的機械檢...

通過對這些微光信號的成像與定位，它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置，如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光，實現(xiàn)微米級的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”，依托紅外熱成像技術(shù)，它檢測的是芯片工作時因能量損耗產(chǎn)生的溫度差異。電流通過芯片時的電阻損耗、電路短路時的異...

我司專注于微弱信號處理技術(shù)的深度開發(fā)與場景化應用，憑借深厚的技術(shù)積累，已成功推出多系列失效分析檢測設(shè)備及智能化解決方案。更懂本土半導體產(chǎn)業(yè)的需求，軟件界面貼合工程師操作習慣，無需額外適配成本即可快速融入產(chǎn)線流程。 性價比優(yōu)勢直擊痛點：相比進口設(shè)備，采...

在電子產(chǎn)業(yè)中，電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流，利用電流通過導體時產(chǎn)生的焦耳效應，使元件內(nèi)部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內(nèi)部裂紋等缺陷時，缺陷區(qū)域的熱傳導特...

半導體材料分為直接帶隙半導體和間接帶隙半導體，而Si是典型的直接帶隙半導體，其禁帶寬度為1.12eV。所以當電子與空穴復合時，電子會彈射出一個光子，該光子的能量為1.12eV，根據(jù)波粒二象性原理，該光子的波長為1100nm，屬于紅外光區(qū)。通俗的講就是當載流子進...

微光顯微鏡技術(shù)特性差異 探測靈敏度方向：EMMI 追求對微弱光子的高靈敏度（可檢測單光子級別信號），需配合暗場環(huán)境減少干擾；熱紅外顯微鏡則強調(diào)溫度分辨率（部分設(shè)備可達 0.01℃），需抑制環(huán)境熱噪聲。 空間分辨率：EMMI 的分辨率受光學系統(tǒng)和...

例如，當某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時，我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置，為后續(xù)通過聚焦離子束（FIB）切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提?？梢哉f，我們的設(shè)備是半導體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具，其的探測能力和高效的...

這一技術(shù)不僅有助于快速定位漏電根源（如特定晶體管的柵氧擊穿、PN結(jié)邊緣缺陷等），更能在芯片量產(chǎn)階段實現(xiàn)潛在漏電問題的早期篩查，為采取針對性修復措施（如優(yōu)化工藝參數(shù)、改進封裝設(shè)計）提供依據(jù)，從而提升芯片的長期可靠性。例如，某批次即將交付的電源管理芯片在出廠前的E...

EMMI 技術(shù)基于半導體器件在工作時因電子 - 空穴復合產(chǎn)生的光子輻射現(xiàn)象，通過高靈敏度光學探測器捕捉微弱光子信號，能夠以皮安級電流精度定位漏電、短路等微觀缺陷。這種技術(shù)尤其適用于檢測芯片內(nèi)部的柵極氧化層缺陷、金屬導線短路等肉眼難以察覺的故障，為工程師提供...

近年來，非制冷熱紅外顯微鏡價格呈下行趨勢。在技術(shù)進步層面，國內(nèi)紅外焦平面陣列芯片技術(shù)不斷突破，像元間距縮小、陣列規(guī)模擴大，從早期的 17μm、384×288 發(fā)展到如今主流的 12μm 像元，1280 ×1 024、1920 × 1080 陣列規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)，如...

在失效分析中，零成本簡單且常用的三個方法基于“觀察-驗證-定位”的基本邏輯，無需復雜設(shè)備即可快速縮小失效原因范圍： 1.外觀檢查法（VisualInspection） 2.功能復現(xiàn)與對比法（FunctionReproduction&Compar...

除了熱輻射，電子設(shè)備在出現(xiàn)故障或異常時，還可能伴隨微弱的光發(fā)射增強。熱紅外顯微鏡搭載高靈敏度的光學探測器，如光電倍增管（PMT）或電荷耦合器件（CCD），能夠有效捕捉這些低強度的光信號。這類光發(fā)射通常源自電子在半導體材料中發(fā)生的能級躍遷、載流子復合或其他物理過...

定位短路故障點短路是造成芯片失效的關(guān)鍵誘因之一。 當芯片內(nèi)部電路發(fā)生短路時，短路區(qū)域會形成異常電流通路，引發(fā)局部溫度驟升，并伴隨特定波長的光發(fā)射現(xiàn)象。EMMI（微光顯微鏡）憑借其超高靈敏度，能夠捕捉這些由短路產(chǎn)生的微弱光信號，再通過對光信號的強度分布...

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 也是科研與教學領(lǐng)域的利器，其設(shè)備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術(shù)結(jié)合，呈現(xiàn)物體表面溫度分布，分辨率達微米級，可觀察半導體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優(yōu)勢，無需與被測物體直接接觸，避...