聊聊單組分環(huán)氧膠的"固化翻車現(xiàn)場"!加熱固化就像煮泡面,火候不對分分鐘變"夾生飯"
先說第一種情況:整體固化不給力。這就像蒸饅頭沒蒸熟,可能是膠被污染了,或者烤箱溫度過山車。某客戶灌封電源模塊時,發(fā)現(xiàn)膠層軟趴趴的,排查發(fā)現(xiàn)是車間灰塵進入膠桶。工程師實測發(fā)現(xiàn),溫度波動超過±5℃,固化深度會減少20%。
另一種情況是局部"假固化"。就像煎蛋中間沒熟,產品邊緣固化了中間還是粘的。某汽車傳感器廠商遇到這種情況,顯微鏡下發(fā)現(xiàn)未清潔區(qū)域有油脂殘留。實驗室數(shù)據(jù)顯示,局部污染會使固化速率下降40%。
解決方案有門道!除了清潔到位,工程師建議做"溫度場模擬",用紅外熱像儀檢查烤箱內溫差。某電子廠通過增加熱風循環(huán),將溫差從15℃降到3℃,固化不良率從12%降到1%。如果已經出現(xiàn)固化不足,延長烘烤時間30%或提高10℃通常能挽救。
現(xiàn)在很多工廠都在用"固化度檢測儀",通過超聲波測厚儀實時監(jiān)控固化狀態(tài),需要技術支持的客戶可以私信我們,咱們工程師還能幫你優(yōu)化烤箱參數(shù)哦! 與熱熔膠相比,卡夫特環(huán)氧膠的粘結強度更持久,且無需加熱設備,施工更加便捷。陜西如何選擇環(huán)氧膠保存方法
給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠,它可是專門用于電路芯片(ICChip)封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料(也就是主體高分子材料)、填料、固化劑還有助劑等。
就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說,那功能很強大了。它對IC和晶片有著非常出色的保護、粘接以及保密作用。啥意思呢?就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護衣”,牢牢地把它們粘住,還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應用特點來看,它屬于單組分環(huán)氧膠產品,這可帶來了不少優(yōu)勢。它的粘接強度特別優(yōu)異,耐溫特性也很棒,有著適宜的觸變性,絕緣性更是沒話說。而且固化之后,收縮率低,熱膨脹系數(shù)小,簡直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。
在實際應用中,它的身影隨處可見。多應用在電子表、電路板、計算機、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當中。為啥這么受歡迎呢?就是因為它具備良好的粘接性能,機械強度高,抗剝離力強,抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠,這些電子產品的芯片和元件就有了更可靠的保障,運行起來更加穩(wěn)定,使用壽命也能延長。要是在相關領域有需求,不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠,保準讓您滿意! 山東環(huán)保的環(huán)氧膠注意事項環(huán)氧膠是電子元件固定的理想選擇。
來給大伙講講底部填充膠的返修步驟,這是個細致活,每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程,簡單來說,可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié):先把芯片周圍的膠水鏟除,接著將芯片從電路板上摘下來,把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。
這里得著重提醒大家,在開始返修操作時,可千萬別一上來就想著直接撬動芯片,這是個非常錯誤的做法。為啥呢?因為芯片可是個“嬌貴”的家伙,直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞,一旦芯片受損,那損失可就大了。所以,正確的做法是,先耐著性子,仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈,才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊,**降低芯片在返修過程中受損的風險,確保整個返修工作能夠有條不紊地進行下去。
給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少,它比較大的亮點就是固化溫度低,而且固化速度快!
大家都知道,在一些電子設備制造過程中,有不少溫度敏感型器件,要是用普通膠粘劑,固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題,它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”,還不會損傷溫度敏感型器件。
不僅如此,它能在極短的時間內,在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強大的粘接力,就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且,低溫固化膠的使用壽命相當長,在存儲方面也表現(xiàn)出色,具有較高的存儲穩(wěn)定性,不用擔心存放一段時間后就性能下降。
從應用場景來看,低溫固化膠簡直就是為低溫固化制程量身定制的。在粘接熱敏感性元器件領域,它更是大顯身手,像記憶卡、CCD/CMOS等這些對溫度敏感的器件,低溫固化膠都能輕松應對,把它們牢牢粘接在一起,助力電子設備穩(wěn)定高效運行,是電子制造行業(yè)里不可或缺的得力助手。 卡夫特碳纖維復合材料環(huán)氧膠。
來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關鍵的要點——受熱溫度。當我們對底部填充膠進行返修操作時,高溫可是首要條件。為啥要高溫呢?這是為了讓焊料能夠順利熔融,一般來說,最低溫度要達到217℃才行。
在實際操作中,咱們常用的加熱工具有兩種,一種是返修臺,另一種則是熱風槍。但不管選用哪種工具,這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中,BGA受熱不均勻,或者受熱程度不足,那麻煩可就大了。這時候,焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況,甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況,后續(xù)再想去處理可就相當棘手了,簡直讓人頭疼不已。
所以說,在進行底部填充膠返修之前,一定要牢牢把控好焊料的熔融溫度。這就好比炒菜時要掌握好火候,溫度合適了,菜才能炒得色香味俱佳。而對于底部填充膠返修,溫度控制得當,才能讓焊料順利熔融,為后續(xù)的返修工作打下良好基礎,讓整個返修流程順順利利,避免因溫度問題引發(fā)一系列不必要的麻煩。 環(huán)氧膠在固化后具有高機械強度。陜西容易操作的環(huán)氧膠什么牌子好
環(huán)氧膠具有快速固化的特點,較大地縮短生產周期,提高生產效率。陜西如何選擇環(huán)氧膠保存方法
使用環(huán)氧粘接膠的時候,后續(xù)的保存環(huán)節(jié)可千萬不能馬虎!當咱們把環(huán)氧粘接膠分裝使用后,要是還有剩余沒用完的部分,一定得做好密封包裝,并且放在低溫環(huán)境下妥善儲存。為啥要這么做呢?主要是為了防止?jié)駳馔低蹬苓M去搗亂。
還有一點特別重要,從包裝里取出來使用后剩下的膠水,可別一股腦兒又放回原包裝。正確的做法是單獨儲存,這是為啥呢?因為一旦把使用過的剩余膠水放回原包裝,很容易就會造成污染。
大家知道濕氣對環(huán)氧粘接膠的破壞力有多大嗎?只要膠水不小心進入了濕氣,那就好比給它埋下了隱患。用不了多久,膠水就會發(fā)生變化,生成討厭的膠皮,或者出現(xiàn)結塊顆粒。這時候的膠水,性能就大打折扣了,再用它來粘接東西,效果肯定不理想。所以,為了保證環(huán)氧粘接膠始終能發(fā)揮出理想性能,大家一定要記住這些使用后的儲存要點哦,密封低溫存膠,剩余膠水單獨放。 陜西如何選擇環(huán)氧膠保存方法