Ling先光學(xué)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的外觀不良、尺寸不良（含3D）面形參數(shù)的檢測(cè)，對(duì)達(dá)到一定規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行檢出，提高出廠合格率。檢測(cè)設(shè)備配備定制投射光系統(tǒng)技術(shù)，能完全解決檢測(cè)過程中的陰影問題與漫反射問題，同時(shí)配備了高像素的高速相機(jī)，檢測(cè)速度更快、圖像更加細(xì)膩豐富；操作系統(tǒng)按使用者級(jí)別優(yōu)化的界面結(jié)構(gòu)來強(qiáng)化易操作性，同時(shí)提高了檢測(cè)結(jié)果確認(rèn)及處理功能，操作員可迅速地處理數(shù)據(jù)，利用實(shí)際圖片的不良信息界面讓操作員不需與實(shí)際產(chǎn)品比較就可容易地確認(rèn)不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

沒有硅片，半導(dǎo)體就是無水之源！

半導(dǎo)體硅片是全球應(yīng)用***、*重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就是建立在硅材料之上的。

得益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)未來全球半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長，進(jìn)而有望持續(xù)拉動(dòng)硅片的需求。

作為全球**的終端市場(chǎng)，隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國大陸硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長。

未來國產(chǎn)硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心

硅片制備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在接下來的發(fā)展中機(jī)遇與挑戰(zhàn)將會(huì)并存，對(duì)于國內(nèi)所有半導(dǎo)體材料人來說任重而道遠(yuǎn)。將帶來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。因此我們對(duì)國產(chǎn)大硅片的發(fā)展與未來充滿信心。

未來，我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)品大尺寸國產(chǎn)化將成為主趨勢(shì)。

一方面行業(yè)終端應(yīng)用Ling域不斷拓展，遠(yuǎn)程辦公、線上會(huì)議、汽車自動(dòng)駕駛、元宇宙等新需求推動(dòng)12英寸半導(dǎo)體硅片需求的增加。

另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)明顯周期性變化，行業(yè)周期約為3-5年，而當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片正處于行業(yè)周期受益期。而且，隨著國內(nèi)自建晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)，上游的設(shè)備和材料急需提升國產(chǎn)化率。目前逐步突破12英寸半導(dǎo)體硅片，未來我國半導(dǎo)體硅片大尺寸國產(chǎn)化進(jìn)程也將逐步加快。

未來5年有接近10倍的增長空間，是一個(gè)能見度非常高的國產(chǎn)替代**賽道。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.需求帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

2.國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

3.新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求

這5大企業(yè)誰是未來的"硅片王"

一、博敏電子

**印制電路板設(shè)計(jì)和加工的***高新技術(shù)企業(yè)，已建立起明顯Ling先于行業(yè)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)與產(chǎn)能，并在功率半導(dǎo)體行業(yè)Top5的客戶中，已形成了良好的品牌效應(yīng)。

二、通富微電

國內(nèi)規(guī)模**、產(chǎn)品品種*多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，公司為**封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，是國內(nèi)目前**實(shí)現(xiàn)**封裝測(cè)試技術(shù)MCM。

三、大港股份

公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，為擴(kuò)大市場(chǎng)份額，增加經(jīng)營效益，將加快推進(jìn)CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，同時(shí)推進(jìn)TSV晶圓級(jí)封裝和RW工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目的論證工作，提升競(jìng)爭力，成為細(xì)分行業(yè)的**企業(yè)之一。

四、滬電股份

國內(nèi)規(guī)模**、技術(shù)實(shí)力*強(qiáng)的PCB制造商之一，公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6,250平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試Ling域的產(chǎn)能。

五、立昂微

國內(nèi)頗具競(jìng)爭力的半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，主營半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，21年硅片營收14.59億元，毛利率45.45%。

新方向

今年7月帶大家玩的祥鑫科技（002965）直接86%的收獲，8月玩的五方光電（002962）78%下車，9月玩的彩虹集團(tuán)直接94%的大肉，10月初布局的國脈科技（002092）直接116%的收獲，6板下車。持倉者的盛宴！這就是博主實(shí)力的體現(xiàn)，也是粉絲對(duì)我信任的原因。

11月甄選新標(biāo)的

**、該股在上一輪牛市走出了十倍的大空間；

第二、目前超跌90%以上，底部震蕩洗盤四年時(shí)間；

第三、籌碼目前也是底部單峰密集的形態(tài)；

第四、符合當(dāng)下熱點(diǎn)，又背靠***背景雄厚，政策扶持；

第五、近期成交量放倍量，股價(jià)在不斷的嘗試突破2年周期的底部平臺(tái)，有望啟動(dòng)。

目前處于潛伏期，正是好的低吸機(jī)會(huì)，即將開啟主升浪，現(xiàn)在是**的布局時(shí)機(jī)。

具體就不在這說了，避免打擾主力。

Ling先光學(xué)半導(dǎo)體封裝段分立器件檢測(cè)設(shè)備是用于分立器件的缺陷檢測(cè)，利用實(shí)際圖片的信息界面讓操作員不需與原器件比較就可容易準(zhǔn)確的得出參數(shù)，是線上檢測(cè)的理想選擇！

【檢出缺陷】

芯片：

異物芯片上印子芯片反向銀漿覆蓋率爬膠芯片偏移芯片旋轉(zhuǎn)芯片傾斜O(jiān)RC字符識(shí)別

OPTION：

焊線類別劈刀印鍵合不粘殘絲塌線斷線重復(fù)焊線鍵合偏移線徑識(shí)別弧高焊點(diǎn)尺寸

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

利用3D光譜共焦傳感器：適用于各種材料（金屬，拋光或粗糙），硅，碳，陶瓷等。

【檢測(cè)能力】

l 誤判率：＜0.01%；

l 檢測(cè)速度：2000；

l3D測(cè)量精度亞微米級(jí)，Z軸納米級(jí)分辨率，比點(diǎn)傳感器快180倍，**線性誤差±0.1um

半導(dǎo)體行業(yè)的外觀不良、尺寸不良（含3D）面形參數(shù)的檢測(cè)涉及技術(shù)包括：光學(xué)（相位偏折、白光干涉、白光共焦、深度學(xué)習(xí)）；MicroLED（微納發(fā)光器件、微納光學(xué)系統(tǒng)）。公司與國內(nèi)**高校建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中有教授2名、博士2名、業(yè)內(nèi)技術(shù)專家4人，具備將**技術(shù)產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的能力，公司擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)80余項(xiàng)。公司打破國外智能裝備**，自主開發(fā)光學(xué)系統(tǒng)和底層**算法，創(chuàng)立民族自有高科技品牌。