柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。常州特色撓性電路板特點(diǎn)

2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少**終產(chǎn)品的重量4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝銅箔基板（Copper Film）銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film）覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.海門區(qū)常見撓性電路板直銷價(jià)兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。

各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機(jī)會(huì)。威脅原材料和能源價(jià)格上漲的壓力印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。

⒌**小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。CAM工序的組織由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個(gè)光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會(huì)帶來以下問題。單面板通常制作簡單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

內(nèi)層線路電路板圖片(4張)銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。***再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-Layer Boards產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。如東標(biāo)準(zhǔn)撓性電路板品牌

電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。常州特色撓性電路板特點(diǎn)

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，Protel DXP***包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。常州特色撓性電路板特點(diǎn)

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