按電鍍工藝藥劑添加
分化學(xué)鎳自動(dòng)加藥設(shè)備:通過(guò)先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù),依預(yù)設(shè)工藝要求自動(dòng)調(diào)整添加劑加入量,保障溶液穩(wěn)定性,提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點(diǎn),減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染,同時(shí)減輕工人勞動(dòng)強(qiáng)度。
電鍍藥水全自動(dòng)添加系統(tǒng):如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18,基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律,利用軟X射線和可見(jiàn)光譜對(duì)電鍍液中金屬離子(如Ni2?、Sn2?等)和非金屬組分(如磷酸、氫氧化鈉等添加劑)進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能,支持多通道采樣,可全組分在線分析,適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境,安全性高。
pH自動(dòng)加藥機(jī):用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過(guò)程中,pH值變化會(huì)影響鍍層質(zhì)量,該設(shè)備通過(guò)pH傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍,自動(dòng)控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑,使pH值保持在合適區(qū)間。
光亮劑自動(dòng)加藥機(jī):光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化,自動(dòng)添加光亮劑,保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定,避免因光亮劑不足或過(guò)量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問(wèn)題。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。微弧氧化電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備
電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系
從屬關(guān)系:滾鍍機(jī)是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一
1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成
電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理(除油、酸洗)→電鍍處理(鍍槽設(shè)備)→后處理(清洗、鈍化、干燥)→自動(dòng)化控制的完整流程系統(tǒng),目標(biāo)是通過(guò)電化學(xué)原理在工件表面沉積金屬鍍層(如鍍鋅、鎳、銅、鉻等)。
關(guān)鍵設(shè)備包括:鍍槽(如滾鍍機(jī)、掛鍍槽、連續(xù)鍍?cè)O(shè)備)、電源、過(guò)濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置(如行車(chē)、鏈條)等。
2.滾鍍機(jī)的定位
滾鍍機(jī)是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備,屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”,主要解決小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件、五金件)的高效電鍍問(wèn)題。與掛鍍機(jī)(適用于大件或精密件,單個(gè)懸掛電鍍)、籃鍍(半手工操作,適用于中等尺寸工件)共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類(lèi)型。 福建一體式電鍍?cè)O(shè)備掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場(chǎng)景。
酸霧凈化塔是高效處理工業(yè)酸性廢氣的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電鍍、化工等行業(yè),通過(guò)中和反應(yīng)去除硫酸霧、鹽酸霧等污染物,確保廢氣達(dá)標(biāo)排放。
一、原理與結(jié)構(gòu)
廢氣由抽風(fēng)設(shè)備引入塔底,自下而上流動(dòng),塔內(nèi)噴淋系統(tǒng)噴灑堿性吸收液(如氫氧化鈉溶液),與酸性氣體發(fā)生中和反應(yīng),生成無(wú)害鹽類(lèi)和水。塔內(nèi)填料層增大接觸面積,強(qiáng)化傳質(zhì)效率;除霧裝置去除尾氣中夾帶的液滴,潔凈氣體終排放。設(shè)備主體采用耐酸堿材料(PP、玻璃鋼等),包含噴淋系統(tǒng)、填料層、除霧裝置及循環(huán)系統(tǒng),確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
二、分類(lèi)與適用場(chǎng)景
填料塔:適用于中等風(fēng)量、高凈化需求(如電鍍酸洗廢氣);噴淋塔:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適合大流量、低濃度酸性廢氣;旋流板塔:通過(guò)湍動(dòng)增強(qiáng)反應(yīng),處理高濃度酸霧更高效。廣泛應(yīng)用于電鍍酸洗、化工生產(chǎn)、電子清洗等工序,針對(duì)性去除各類(lèi)酸性污染物。
三、優(yōu)勢(shì)與系統(tǒng)配合
凈化效率可達(dá)90%~95%,耐腐蝕性強(qiáng),吸收液循環(huán)使用降低成本,且可根據(jù)廢氣特性定制塔體參數(shù)。常與抽風(fēng)設(shè)備、集氣罩等組成完整處理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)從廢氣收集到凈化排放的全流程控制,是工業(yè)酸性廢氣治理的關(guān)鍵設(shè)備,助力企業(yè)滿(mǎn)足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)。編輯分享 電鍍?cè)O(shè)備中的掛鍍裝置,通過(guò)掛具懸掛工件,適用于汽車(chē)零件等中大件,可實(shí)現(xiàn)鍍層均勻附著。
1.鍍槽:是電鍍加工的設(shè)備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應(yīng)場(chǎng)所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同,常見(jiàn)的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。
2.整流器:其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為電鍍過(guò)程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過(guò)程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性,以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。
3.過(guò)濾機(jī):用于過(guò)濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過(guò)濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過(guò)濾,可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過(guò)濾精度要求選擇不同的過(guò)濾材料。
4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。
5.攪拌設(shè)備:包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。
6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過(guò)工件。7.行車(chē):主要用于在電鍍車(chē)間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。
8.廢氣處理設(shè)備:電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬?gòu)U氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理,達(dá)標(biāo)后排放。 無(wú)氰電鍍?cè)O(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,替代傳統(tǒng)含氰工藝,在保障鍍層質(zhì)量的同時(shí)提升安全性。微弧氧化電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備
連續(xù)鍍?cè)O(shè)備針對(duì)鋼帶、銅線等帶狀材料,通過(guò)自動(dòng)化傳輸實(shí)現(xiàn)高速電鍍,常見(jiàn)于電子線路板鍍錫。微弧氧化電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備
是一種高效、智能化的電鍍生產(chǎn)系統(tǒng),通過(guò)龍門(mén)機(jī)械手實(shí)現(xiàn)工件的全流程自動(dòng)化傳輸與精細(xì)加工,廣泛應(yīng)用于金屬表面處理行業(yè)。
一、設(shè)備結(jié)構(gòu)與組成龍門(mén)架與機(jī)械手龍門(mén)桁架:橫跨電鍍槽上方,搭載伺服驅(qū)動(dòng)的機(jī)械臂,實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的精確定位(重復(fù)精度±0.1mm)。夾具系統(tǒng):根據(jù)工件形狀(如螺絲、連接器、汽車(chē)零件)定制夾具,確保抓取穩(wěn)固。電鍍槽組包含 前處理槽(除油、酸洗)、電鍍槽(鍍鋅、鍍鎳等)、后處理槽(鈍化、烘干)等,槽位數(shù)量可按工藝擴(kuò)展(如8~20槽)。槽內(nèi)配備液位傳感器、溫控裝置及循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng),保障鍍液穩(wěn)定性。控制系統(tǒng)PLC+HMI:控制器預(yù)設(shè)工藝參數(shù)(電流、時(shí)間、溫度),觸摸屏實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài)。智能調(diào)度算法:優(yōu)化機(jī)械手路徑,減少空載時(shí)間,提升產(chǎn)能(如每小時(shí)處理500~2000件) 微弧氧化電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備