為提升芯片產(chǎn)出量,中清航科通過刀片動態(tài)平衡控制+激光輔助定位,將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導槽設(shè)計減少材料浪費,使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%,明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置,在切割點10mm范圍內(nèi)形成負壓場,配合離子風刀清理殘留顆粒,潔凈度達Class 1標準(>0.3μm顆粒<1個/立方英尺)。中清航科設(shè)備內(nèi)置AOI(自動光學檢測)模塊,采用多光譜成像技術(shù)實時識別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內(nèi)完成芯片級判定,不良品自動標記,避免后續(xù)封裝資源浪費,每年可為客戶節(jié)省品質(zhì)成本超百萬。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位,精度達±1.5μm。徐州碳化硅半導體晶圓切割
晶圓切割作為半導體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀,研發(fā)出高精度激光切割設(shè)備,可實現(xiàn)小切割道寬達 20μm,滿足 5G 芯片、車規(guī)級半導體等領(lǐng)域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng),能實時校準晶圓位置偏差,將切割精度控制在 ±1μm 以內(nèi),為客戶提升 30% 以上的生產(chǎn)效率。在半導體產(chǎn)業(yè)快速迭代的當下,晶圓材料呈現(xiàn)多元化趨勢,從傳統(tǒng)硅基到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體,切割工藝面臨更大挑戰(zhàn)。中清航科針對性開發(fā)多材料適配切割方案,通過可調(diào)諧激光波長與動態(tài)功率控制技術(shù),完美解決硬脆材料切割時的崩邊問題,崩邊尺寸可控制在 5μm 以下,助力第三代半導體器件的規(guī);a(chǎn)。杭州砷化鎵晶圓切割廠第三代半導體切割中清航科提供全套解決方案,良率95%+。
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù),將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復利用率達98%,符合半導體廠零液體排放(ZLD)標準。
中清航科的晶圓切割設(shè)備通過了多項國際認證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導體市場的準入標準。設(shè)備設(shè)計嚴格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶拓展國際市場提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準方面,中清航科創(chuàng)新采用激光對刀技術(shù)。通過高精度激光束掃描刀具輪廓,自動測量刀具直徑、刃口角度等參數(shù),并與標準值對比,自動計算補償值,整個校準過程只需 3 分鐘,較傳統(tǒng)機械對刀方式提升效率 80%,且校準精度更高。中清航科推出切割機租賃服務(wù),降低客戶初期投入成本。
在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實現(xiàn)無縫對接,通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互,實現(xiàn)半導體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能,能提前預警潛在故障,將非計劃停機時間減少 60%,為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設(shè)計了針對 2-6 英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺,可同時處理 8 片小晶圓,切割效率較單工位設(shè)備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制,實時追蹤每片切割工藝參數(shù)。徐州碳化硅半導體晶圓切割
5G射頻芯片切割中清航科特殊工藝,金線偏移量<0.8μm。徐州碳化硅半導體晶圓切割
在晶圓切割的批量一致性控制方面,中清航科采用統(tǒng)計過程控制(SPC)技術(shù)。設(shè)備實時采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù),通過 SPC 軟件進行分析,繪制控制圖,及時發(fā)現(xiàn)過程中的異常波動,并自動調(diào)整相關(guān)參數(shù),使切割尺寸的標準差控制在 1μm 以內(nèi),確保批量產(chǎn)品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題,中清航科開發(fā)了無損搬運系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構(gòu),配合視覺引導,實現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運,避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設(shè)備中,也可作為單獨模塊與其他設(shè)備對接,提高薄晶圓的處理能力。徐州碳化硅半導體晶圓切割