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微光顯微鏡

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-31

EMMI的本質(zhì)只是一臺(tái)光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢?

原因就在于集成電路在通電后會(huì)出現(xiàn)三種情況:1.載流子復(fù)合;2.熱載流子;3.絕緣層漏電。當(dāng)這三種情況發(fā)生時(shí)集成電路上就會(huì)產(chǎn)生微弱的熒光,這時(shí)EMMI就能捕獲這些微弱熒光,這就給了EMMI一個(gè)應(yīng)用的機(jī)會(huì)而在IC的失效分析中,我們給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓產(chǎn)生熒光,然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上,不管IC是否存在缺陷,只要滿足其機(jī)理在EMMI下都能觀測到熒光 在超導(dǎo)芯片檢測中,可捕捉超導(dǎo)態(tài)向正常態(tài)轉(zhuǎn)變時(shí)的異常發(fā)光,助力超導(dǎo)器件的性能優(yōu)化。微光顯微鏡

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微光顯微鏡的原理是探測光子發(fā)射。它通過高靈敏度的光學(xué)系統(tǒng)捕捉芯片內(nèi)部因電子 - 空穴對(EHP)復(fù)合產(chǎn)生的微弱光子(如 P-N 結(jié)漏電、熱電子效應(yīng)等過程中的發(fā)光),進(jìn)而定位失效點(diǎn)。其探測對象是光信號,且多針對可見光至近紅外波段的光子。熱紅外顯微鏡則基于紅外輻射測溫原理工作。芯片運(yùn)行時(shí),失效區(qū)域(如短路、漏電點(diǎn))會(huì)因能量損耗異常產(chǎn)生局部升溫,其釋放的紅外輻射強(qiáng)度與溫度正相關(guān)。設(shè)備通過檢測不同區(qū)域的紅外輻射差異,生成溫度分布圖像,以此定位發(fā)熱異常點(diǎn),探測對象是熱信號(紅外波段輻射)。紅外光譜微光顯微鏡校準(zhǔn)方法介電層漏電時(shí),微光顯微鏡可檢測其光子定位位置,保障電子器件絕緣結(jié)構(gòu)可靠,防止電路故障。

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例如,當(dāng)某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時(shí),我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過聚焦離子束(FIB)切割進(jìn)行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提??梢哉f,我們的設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)失效分析中定位失效點(diǎn)的工具,其的探測能力和高效的分析效率,為后續(xù)問題的解決奠定了不可或缺的基礎(chǔ)。

在芯片研發(fā)階段,它能幫助研發(fā)人員快速鎖定設(shè)計(jì)或工藝中的隱患,避免資源的無效投入;在量產(chǎn)過程中,它能及時(shí)發(fā)現(xiàn)批量性失效的源頭,為生產(chǎn)線調(diào)整爭取寶貴時(shí)間,降低損失;在產(chǎn)品應(yīng)用端,它能為可靠性問題的排查提供方向,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場口碑。無論是先進(jìn)制程的芯片研發(fā),還是成熟工藝的量產(chǎn)檢測,我們的設(shè)備都以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢,成為失效分析流程中無法替代的關(guān)鍵一環(huán),為半導(dǎo)體企業(yè)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)和技術(shù)升級提供有力支撐。

失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務(wù),不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí),了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。

失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計(jì)也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計(jì)缺陷或制程問題;如果只是個(gè)別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬^大。 在航空航天芯片檢測中,它可定位因輻射導(dǎo)致的芯片損傷,為航天器電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。

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致晟光電始終以客戶需求為重心,兼顧貨源保障方面。目前,我們有現(xiàn)貨儲(chǔ)備,設(shè)備及相關(guān)配件一應(yīng)俱全,能夠快速響應(yīng)不同行業(yè)、不同規(guī)??蛻舻牟少徯枨?。無論是緊急補(bǔ)購的小型訂單,還是批量采購的大型項(xiàng)目,都能憑借充足的貨源實(shí)現(xiàn)高效交付,讓您無需為設(shè)備短缺而擔(dān)憂,確保生產(chǎn)計(jì)劃或項(xiàng)目推進(jìn)不受影響。

為了讓客戶對設(shè)備品質(zhì)有更直觀的了解,我們大力支持現(xiàn)場驗(yàn)貨。您可以親臨我們的倉庫或展示區(qū),近距離觀察設(shè)備的外觀細(xì)節(jié),親身操作查驗(yàn)設(shè)備的運(yùn)行性能、精度等關(guān)鍵指標(biāo)。每一臺(tái)設(shè)備都經(jīng)過嚴(yán)格的出廠檢測,我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前,讓您在采購前就能對設(shè)備的實(shí)際狀況了然于胸,消除后顧之憂。 微光顯微鏡分析 3D 封裝器件光子,結(jié)合光學(xué)原理和算法可預(yù)估失效點(diǎn)深度,為失效分析和修復(fù)提供參考。微光顯微鏡

國外微光顯微鏡價(jià)格高昂,常達(dá)上千萬元,我司國產(chǎn)設(shè)備工藝完備,技術(shù)成熟,平替性價(jià)比高。微光顯微鏡

芯片制造工藝復(fù)雜精密,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能潛藏缺陷,而失效分析作為測試流程的重要一環(huán),是攔截不合格產(chǎn)品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術(shù),能夠捕捉到芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等故障產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號,定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力,能幫助企業(yè)快速鎖定問題所在 —— 無論是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的邏輯漏洞,還是制造過程中的材料雜質(zhì)、工藝偏差,都能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這意味著企業(yè)可以針對性地優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進(jìn)設(shè)計(jì)方案,從而提升芯片良率。在當(dāng)前芯片制造成本居高不下的背景下,良率的提升直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)成本的降低,讓企業(yè)在價(jià)格競爭中占據(jù)更有利的位置。微光顯微鏡